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拋光過濾工藝

詳細(xì)說明


        拋光液過濾工藝流程 CMP，即Chemical Mechanical Polishing，化學(xué)機(jī)械拋光。CMP技術(shù)所采用的設(shè)備及消耗品包括：拋光機(jī)、拋光漿料、拋光墊、后CMP清洗設(shè)備、拋光終點檢測及工藝控制設(shè)備、廢物處理和檢測設(shè)備等。
        CMP拋光液是以高純硅粉為原料，經(jīng)特殊工藝生產(chǎn)的一種高純度低金屬離子型拋光產(chǎn)品，廣泛用于多種材料納米級的高平坦化拋光。

        過濾目的：
        去除顆粒、凝膠等雜物；

        過濾要求：
        1.濾材溶出物低、無介質(zhì)脫落；
        2.去雜能力強(qiáng)，壽命長；
        3.高流量，機(jī)械強(qiáng)度高。

        過濾配置：
     

        過濾流程：